/涨粉易/近日安博通股份有限公司发布公告称，安博拟与香港晟霖港刻科技有限公司共同设立合资企业，通切并通过该合资公司间接参股光刻机厂商 Inc. Asia Pacific Limited(简称“ABM”)。入光dnf脚本卡盟平台这一举措对于落实国家推动半导体装备自主可控战略也有着积极意义，刻机可控体现了产业链上游企业在新一轮科技革命和产业变革中的产业责任与担当。
安博通自上市以来始终定位于产业链上游的链服技术型企业，主营业务围绕网络安全、家半流量管理与应用交付等领域，导体形成了自主研发的装备自主战略技术体系。近年来，安博随着人工智能应用的通切快速普及，算力需求呈现爆发式增长，入光dnf脚本卡盟平台算力基础设施的刻机可控重要性不断提升。光刻机作为半导体制造的产业核心装备，是链服算力底层的关键环节。安博通选择在此时进入光刻机领域，既是对产业趋势的积极响应，也是公司战略版图的主动扩展，让网络安全不再局限于软件层面的防护，而是延伸至算力全链条。
从市场判断来看，安博通的布局主要面向先进封装和成熟制程两大方向。先进封装市场正经历爆发式增长，AI 芯片需求推动 CoWoS、InFO 等工艺快速扩产，相关光刻设备成为封装厂的必需品。安博通的半导体设备业务本质上是为先进封装产线供货，进入这一市场有助于公司在未来增长空间中提前卡位。成熟制程市场则体量庞大，中国存量光刻机超过2000台，使用周期通常为10至15年，存在大量翻新需求。公司计划从对标 SUSS、EVG 等第三梯队企业起步，逐步向上发展至 i-line 光刻机，对标佳能、尼康的主流设备。同时，国内二手设备的进口与翻新市场也为公司提供了业务拓展空间。
政策与产业格局的变化为安博通的进入提供了外部条件。国家《十五五规划纲要》中强调要“全链条推动集成电路……等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，对 i-line 及先进封装、MEMS 用光刻机市场构成政策性利好。国际厂商格局也在发生变化，以 SUSS、EVG 为例，其在国内的出货量占比从2023年的接近40%下降至2025年的20%以下，国内厂商的市场空间逐渐放大。
作为核心合作方，ABM Asia 在光刻机领域具有重要地位。公司长期存在于光刻机市场。其核心产品为i-line光刻机，可覆盖逻辑、存储、通讯、模拟及化合物半导体等多种芯片的生产。ABM Asia 拥有2000余项核心技术，覆盖光源、光路、工件台、掩模版、环境控制等关键环节，累计交付近千台设备，客户涵盖 NASA、NIST、Intel、Micron、清华大学、中科院等全球顶尖科研与制造机构。为解决产能问题，ABM Asia 于2025年9月与佛山市签署框架协议，计划建设年产百台套的产能，建设周期预计为三年。这一项目是广东唯一的光刻机量产项目，落地佛山后将成为先进封装核心设备生产基地。
交易结构方面，安博通通过设立合资公司并参股 ABM Asia，形成了进入光刻机产业链的路径。合资公司将聚焦成熟制程设备再制造业务，安博通的底层软件能力、系统平台能力与 ABM Asia 的硬件技术能力结合，有望在设备智能化、工艺数字化、远程运维、设备安全等方面探索新的技术交叉点。
从业务模式来看，安博通的光刻机布局涵盖二手翻新、MA(掩模对准曝光机)业务以及 i-line 光刻机销售。二手翻新业务对应国内存量设备的更新需求，具备稳定现金流和较高确定性;MA业务则在先进封装市场中具有应用场景;i-line光刻机销售业务面向更广阔的市场空间，能够覆盖多种芯片生产需求。通过多元化的业务模式，公司在光刻机产业链中形成了完整的布局。
安博通正式进军光刻机产业链这一布局，既是企业自身发展的战略选择，也是落实国家自主可控战略的重要举措。依托在网络安全领域的技术积累和稳健的财务基础，安博通有望在成熟制程设备再制造和先进封装市场实现业务落地，逐步形成围绕AI安全与算力基础设施的生态体系，增加在硬科技领域的触点，在自身发展的同时，也为我国半导体装备产业的自主可控、建设科技强国、实现高水平科技自立自强提供有力支撑。
评论